少膠云母帶簡介

少膠云母帶,簡稱少膠帶,具有與多膠帶*不同的工藝體系,即真空壓力浸漬（ＶＰＩ）工藝。其大致過程是:在用少膠帶包繞線圈后,將線圈浸入浸漬樹脂中,經過抽真空、輸漆、加壓、降壓、滴漆、烘焙固化幾個過程,得到成品。這是一種*絕緣工藝,具有云母含量高、電氣性能優(yōu)良,絕緣壽命長、整體性好、耐熱性及耐熱老化性能優(yōu)良,可減薄絕緣厚度、導熱性好,可有效降低電機溫升及工藝簡單,生產周期短等特點。
　　少膠云母帶中的介電材料主要采用的是大鱗片粉云母紙。補強材料一般采用電工用無堿玻璃布, 還有各種薄膜,如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等,且一般采用單面補強。使用補強材料主要是為了提高云母帶的機械強度,使其能夠承受包扎過程中較大的張力,避免云母帶受到大的損傷,同時它也成為固化后絕緣的骨架。目前有些公司也在部分采用價格便宜的聚酯無紡布作補強材料。
　　在少膠云母帶的3個組分中,膠粘劑是zui重要的組成部分。目前大都采用環(huán)氧樹脂作為膠粘劑的主體成份,主要是因為環(huán)氧樹脂固化后粘結性好,固化收縮率小,并且具有良好的電氣、機械性能和耐潮耐化學性。同時還有不飽和聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅樹脂、改性二苯醚樹脂等。